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高等教育 / 机械设计基础
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高等教育 / 机械设计基础
普通平键联接强度校核的内容主要是( )。
A、
校核键侧面的挤压强度
B、
校核键的剪切强度
C、
AB两者均需校核
D、
校核磨损
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机械设计基础
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