()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 - 查题网

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电子科技大学 / 电子工艺基础

正确率：100%

()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺

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电子工艺基础

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